AMD官方宣布全球首款7nm顯卡！詳細(xì)介紹

AMD CPU處理器、GPU顯卡目前都是14nm工藝制造，其中Ryzen CPU將在今年升級(jí)為12nm(Zen+)，再往后的Zen 2架構(gòu)則采用全新的7nm。

GPU方面，AMD下一步將直接進(jìn)入7nm時(shí)代，工藝上首先還是Vega，但肯定會(huì)進(jìn)行優(yōu)化提升，而首發(fā)產(chǎn)品并非消費(fèi)級(jí)游戲卡，是專門為機(jī)器學(xué)習(xí)打造的新一代的Radeon Instinct Vega，也就是現(xiàn)有Vega Radeon Instinct MI25的下一代。

具體規(guī)格沒有透露，不過AMD表示，Radeon Instinct Vega會(huì)搭配產(chǎn)品級(jí)的機(jī)器學(xué)習(xí)軟件堆棧，提供完整的開發(fā)、應(yīng)用環(huán)境。

Radeon Instinct Vega 7nm將在今年采樣試產(chǎn)，發(fā)布時(shí)間沒說。

NVIDIA新架構(gòu)這些年也總是優(yōu)先用于高性能計(jì)算、機(jī)器學(xué)習(xí)等領(lǐng)域，比如Volta架構(gòu)首發(fā)就是Tesla V100，最近又帶來了專業(yè)性質(zhì)的Titan V，不過它們的工藝都是12nm，相比于7nm Vega要差一個(gè)時(shí)代。 

7nm Vega之后將是下一代新架構(gòu)Navi，不過工藝還是7nm；再往后是尚未公布代號(hào)的又一代，工藝“7nm+”，預(yù)計(jì)在2020年左右誕生。

Radeon Vega Mobile移動(dòng)顯卡將在CES 2018上正式宣布，最大亮點(diǎn)是封裝厚度僅有1.7毫米，同時(shí)依然集成HMB2高帶寬顯存的同時(shí)，整體面積要比桌面版小得多，非常適合打造超輕薄的高性能游戲本、移動(dòng)工作站。

具體規(guī)格暫不清楚，但是看起來流處理器不會(huì)全部開啟，頻率也會(huì)有所控

制。

AMD同時(shí)確認(rèn)，RX Vega 64/56的非公版產(chǎn)品也將在今年第一季度陸續(xù)上市，新近公布的HDMI 2.1技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)也將得到A卡支持，尤其是其中的可變刷新率技術(shù)。

另外，AMD也提到了為Intel半定制的Kaby Lake-G，這是Intel處理器首次集成AMD GPU核心，而且使用了最新的Vega架構(gòu)，可打造超輕薄游戲本，具有歷史性的意義。