聯發(fā)科Helio M70推出 5G手機

在6月28日開啟的2018 MWC上海全球終端峰會上，聯發(fā)科技與中國移動簽署“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，就聯合研發(fā)5G終端產品、推進5G芯片及終端產品成熟達成一致意見。據了解，該計劃是由中國移動發(fā)起成立，旨在推進5G終端產業(yè)成熟和發(fā)展，未來將實現2018年5G規(guī)模試驗、2019年預商用、2020年商用的目標。

  據悉，作為“5G終端先行者計劃”中的芯片廠商，聯發(fā)科技最新公布的首款5G基帶芯片Helio M70將于2019年出貨。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口標準設計，包括支持獨立（SA）和非獨立（NSA）網絡架構，支持Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE）及其他5G關鍵技術。除了Sub-6GHz頻段，聯發(fā)科技的5G解決方案也將支持毫米波頻段，滿足不同運營商的需求。

  對此，聯發(fā)科技資深副總經理莊承德表示，“不久前，5G第一階段全功能標準化工作完成，標志著5G產業(yè)進入了商用沖刺的新階段。中國移動牽頭成立的 “5G終端先行者計劃”，是在這個新階段下承載5G端到端成熟的重要舉措。聯發(fā)科技很榮幸成為這個計劃里的重要一員。聯發(fā)科技致力推動科技的普及，隨著首款5G基帶芯片Helio M70的成熟，消費者將能以更合理的價格享受到5G技術帶來的非凡體驗�！�

  依據“5G終端先行者計劃”，成員企業(yè)的5G方案將適用于智能手機、AR/VR、無人機、平板電腦等多種終端形態(tài)。聯發(fā)科技橫跨智能手機、無線連接、家庭娛樂等豐富而多元的產品線，有助于推動5G技術的全面開花，讓5G無處不在。